行業方案

  • FPC紫外激光鉆孔解決方案

    鉆孔是實現多層電路板中層與層之間電氣連接的必要手段,是FPC生產的主要環節。鉆孔加工占據了35%的時間和成本,而且微孔質量的好壞直接影響到柔性電路板的機械裝配性能和電器連接性能。目前,鉆孔工藝要求單張板鉆孔數量過萬,且一致穩定;通孔要完全貫穿,盲孔不能有殘膠,底銅傷害范圍0-3 μm;最小盲孔直徑25μm,加工精度±20μm;單脈沖最高鉆孔效率要達到2000個/秒。如何實現鉆孔的一致性、控制盲孔孔深和孔徑定位精度、同時實現高質量高效打孔是FPC行業的一大難點。

  • 醫療耗材精密鉆孔設備

    一次性有創壓力傳感器在心腦血管內科、手術麻醉和重癥監護等方面應用廣泛,是常用的醫療耗材,是通過監測病人血壓、尿壓等生命體征,轉換為電子信號,并以圖形記錄及進行監控的重要傳感器。

  • 氫燃料電池雙極板激光焊接方案

    雙極板是氫燃料電池的重要部件之一,承擔著分隔燃料與氧化劑、收集及傳導電流、排出熱量、抗沖擊和振動等功能。雙極板焊接需要考慮密封性、牢固性、一致性、耐久性、平整度等多種因素,對焊接要求極其嚴格。

  • 硅鋼片切焊一體解決方案

    硅鋼片具有重量輕、強度高、成本低、大規模量產性能好等特點,在電子電器、通信、汽車工業、醫療器械等領域得到了廣泛應用。傳統硅鋼片焊接需要人工換料、挑料,加工效率低。鐳通激光自主研發的切焊一體方案,焊接部分可直接通過沖床,無需挑料,大大節省換料時間;能夠一次定位成型,加工精度高,保證激光切割頭、焊接頭運動到不同位置仍然獲得同樣精密的激光切割焊接質量。

  • 微電子器件氣密性封裝方案

    半導體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質對內部芯片的腐蝕,氣密性的質量直接影響其芯片的性能發揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前,半導體封裝大多采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料粘合的方式,痛點是材料容易老化,影響器件的壽命、性能及可靠性。

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