FPC精密鉆孔解決方案

  • FPC紫外激光鉆孔解決方案

    鉆孔是實現多層電路板中層與層之間電氣連接的必要手段,是FPC生產的主要環節。鉆孔加工占據了35%的時間和成本,而且微孔質量的好壞直接影響到柔性電路板的機械裝配性能和電器連接性能。目前,鉆孔工藝要求單張板鉆孔數量過萬,且一致穩定;通孔要完全貫穿,盲孔不能有殘膠,底銅傷害范圍0-3 μm;最小盲孔直徑25μm,加工精度±20μm;單脈沖最高鉆孔效率要達到2000個/秒。如何實現鉆孔的一致性、控制盲孔孔深和孔徑定位精度、同時實現高質量高效打孔是FPC行業的一大難點。

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