半導體器件氣密性封裝方案

微電子器件氣密性封裝方案

方案簡介

微電子器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質對內部芯片的腐蝕,氣密性的質量直接影響其芯片的性能發揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前,半導體封裝大多采用硅膠、硅樹脂或者環氧樹脂等有機材料粘合的方式,痛點是材料容易老化,影響器件的壽命、性能及可靠性。

鐳通激光的微電子器件氣密性封裝方案,基于公司自主研發的全無機封裝材料及激光封焊設備,可提供達到軍工標準的封裝氣密性,大幅提升器件的壽命及性能。適用于UV LED、MEMS、晶振、微波器件、厚膜IC、光電探測器等器件。

相關產品

微電子激光封焊機、手套箱激光封焊機、半導體器件無機封裝材料

應用案例

廣州市鴻利秉一光電科技有限公司


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