FPC精密鉆孔解決方案

FPC紫外激光鉆孔解決方案

方案簡介

鉆孔是實現多層電路板中層與層之間電氣連接的必要手段,是FPC生產的主要環節。鉆孔加工占據了35%的時間和成本,而且微孔質量的好壞直接影響到柔性電路板的機械裝配性能和電器連接性能。目前,鉆孔工藝要求單張板鉆孔數量過萬,且一致穩定;通孔要完全貫穿,盲孔不能有殘膠,底銅傷害范圍0-3 μm;最小盲孔直徑25μm,加工精度±20μm;單脈沖最高鉆孔效率要達到2000個/秒。如何實現鉆孔的一致性、控制盲孔孔深和孔徑定位精度、同時實現高質量高效打孔是FPC行業的一大難點。

鐳通創新研發的FPC精密紫外激光鉆微孔設備,可完成高質量通孔、盲孔和開窗等加工;可以在高徑深比的情況下,在有機或非有機的基板上鉆制最小直徑可達25μm左右的微孔;可以實現無接觸式加工,材料無變形;對銅箔、黏膠、PI等材料的吸收效率高,尤其在覆蓋膜開窗應用上接近“冷加工”,幾乎無燒蝕痕跡;波長短,聚焦光斑小,加工精度高;高精度平臺集成優化設計,加工效率高。

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